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　获终端厂商青睐

　　小米10系列手机近日的直播发布会获得广泛关注。小米集团创始人、董事长兼CEO雷军直言非常喜欢的65W氮化镓充电器。雷军表示，这款充电器非常小巧，既可以给手机充电，还可以给笔记本电脑等其他设备充电。

　　事实上，OPPO去年11月发布的Reno Ace手机时也搭载了氮化镓充电器。电源管理和LED驱动芯片龙头富满电子与OPPO合作研发了氮化镓充电器。

　　氮化镓(GaN)是第三代半导体材料之一。相比第一代和第二代半导体材料，第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更大的电子饱和度以及更高的抗辐射能力。

　　在今年初的美国拉斯维加斯CES2020展会上，Anker等30家厂商总计推出66款氮化镓快充产品。多家券商电子分析师认为，小米这款氮化镓充电器以149元的低价进入市场，将有力推动氮化镓充电器在消费电子市场的渗透普及。华为、三星、苹果等消费电子终端厂商有望跟进。

　　值得注意的是，氮化镓等第三代半导体材料技术门槛较高，终端厂商多以投资方式提前布局。例如，小米这款氮化镓充电器采用的是纳微半导体(Navitas)的相关技术。资料显示，纳微半导体2014年在美国加利福尼亚成立，从事氮化镓功率芯片业务，小米早前曾投资纳微半导体，并确立产业链上下游合作关系。

　　华为旗下的哈勃科技投资有限公司2019年8月投资了国内领先的碳化硅材料公司山东天岳先进材料科技有限公司，持股达10%。碳化硅是另一种第三代半导体材料，是制造高温、高频、大功率半导体器件的理想衬底材料，综合性能较硅材料可提升上千倍，可用于固态光源、电力电子、微波射频器件。

　　中信证券研报认为，目前市面上已有多家厂商布局氮化镓快充市场，随着用户对便携性的需求提高，2025年全球氮化镓快充市场规模有望达600多亿元。同时，加速氮化镓芯片在其他新兴领域对硅基产品的替代。